在SMT貼片加工過程中，對于小批量生產或部分貼片元件修補的情境，我們常常面臨手工制作焊接的難題。那么，如何在無法依賴自動化設備的情況下，實現更優質的焊接效果呢？接下來，電子零件生產商將為您深入解析SMT加工中的手工制作焊接技巧。
首先，在焊接前，務必確保待焊PCBA板的干燥。徹底清除其表面的油漬、指紋和金屬氧化物，這是保證焊錫順暢運用的關鍵步驟。而在手工焊接PCBA板時，條件允許的情況下，建議使用焊接服務平臺等輔助設備固定，這將極大提升焊接的便捷性和穩定性。一般而言，手動微調更為靈活，但務必注意，避免手指接觸PCBA板上的墊片，以免對錫的負載產生不利影響。
對于SMT貼片加工來說，固定方式的選擇尤為關鍵。根據引腳數量的不同，固定方式可分為單引腳固定和多引腳固定。對于引腳較少的元件，如電阻器、電容器、二極管等，通常采用單引腳固定的方法。具體而言，就是先將一個引腳用鐵皮包裹固定。
接下來，用醫用鑷子夾住SMT芯片元件，并輕輕地放置在預定的組裝位置，同時讓線路板與元件輕輕接觸。此時，左手持電烙鐵，將焊錫絲融化在電鍍錫墊周圍，完成引腳的焊接。焊好后，元件位置穩固，即可松開鑷子。然而，對于引腳多、分布廣的芯片，固定工作則顯得更為復雜。此時，需要利用多個引腳共同固定芯片。通常，我們可以采用固定銷的方式，即先焊接固定一個引腳，再焊接固定另一個引腳，使芯片整體穩固。芯片固定后，再依次焊接剩余的引腳。
對于引腳數量較少、密度較低的元件，焊料可以右手持拿，電烙鐵左手操作，焊接工作可依次進行。而對于引腳多、密度大的芯片，除了常規的焊接方式，還可以使用電阻焊機進行輔助。具體而言，就是在一側引腳放置適量的焊錫，然后用電烙鐵融化焊錫，將另一側的引腳擦凈。融化的焊錫具有流動性，因此，有時可以適當傾斜PCBA板，以便于去除多余的焊料。但需要注意的是，無論是焊接還是電阻焊機，都需小心操作，以免鄰近的芯片引腳被焊錫短路。
若不慎造成引腳短路，焊料過多的問題，我們可以使用焊料條吸走多余的焊料。吸錫帶的使用方法簡單快捷。只需在吸錫帶上涂上適量的助焊膏，緊貼焊錫墊，然后將清潔的鐵頭放在吸錫帶上。當吸錫帶被加熱至焊錫融化后，從焊層的一端向另一端輕輕壓拉，焊料就會被吸入吸錫帶。此時，電烙鐵頭和吸錫帶應一同從焊層上移開。切記，不要用力拉扯吸錫帶，可在吸錫帶上再次涂抹助焊膏或用電烙鐵頭加熱，然后輕輕拉動吸錫帶，使其脫離焊層，避免對周邊元件造成損傷。
經過焊接和去除多余焊料后，芯片大部分已經完成焊接。但需要注意的是，由于使用了松香助焊膏和吸錫帶，PCBA板上的芯片引腳周圍可能會殘留一些松香。雖然這些殘留物對芯片的使用和性能并無影響，但可能影響美觀。為了清潔這些殘留物，我們可以使用洗板水或乙醇進行清理。推薦使用高濃度的乙醇，以快速溶解松香和其他殘留物。同時，清潔時需注意控制擦拭力度，避免刮傷SMT芯片部件的焊錫掩膜或損壞引腳。
