工藝流程：
絲印：也叫焊膏印刷，是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB 的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于 SMT 生產線的前端。這一步的關鍵是要確保焊膏印刷的厚度、位置準確，避免出現漏印、多印、偏移等問題。
點膠：將膠水滴到 PCB 板的固定位置上，主要作用是將元器件固定到 PCB 板上。所用設備為點膠機，可位于 SMT 生產線的前端或檢測設備的后面。點膠的質量直接影響元器件在后續加工過程中的穩定性。
貼裝：使用貼片機將表面組裝元器件準確安裝到 PCB 的固定位置上。這是 SMT 貼片加工的核心環節，貼片機的精度和速度對生產效率和產品質量有重要影響。
固化：將貼片膠融化，使表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于貼片機的后面。固化的溫度、時間等參數需要根據貼片膠的特性進行精確設置。
回流焊接：將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，是實現元器件焊接的關鍵步驟。回流焊的溫度曲線（包括預熱、保溫、回流、冷卻等階段的溫度和時間）需要根據焊膏的成分、元器件的耐熱性等因素進行優化。
清洗：將組裝好的 PCB 板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。清洗的目的是保證 PCB 板的電氣性能和可靠性，同時避免殘留物對后續的檢測和使用造成影響。
檢測：對組裝好的 PCB 板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-ray 檢測系統、功能測試儀等。檢測環節可以及時發現生產過程中的問題，保證產品質量。
返修：對檢測出現故障的 PCB 板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。返修需要技術熟練的人員進行操作，以確保修復后的 PCB 板能夠滿足質量要求。
目檢：人工檢查的著重項目，包括 PCBA 的版本是否正確、客戶是否要求使用代用料、有方向的元器件方向是否正確、焊接后的缺陷（短路、開路、假件、假焊等）是否存在。
包裝：將檢測合格的產品，進行隔開包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤等。
優點：
組裝密度高：能使電子產品體積縮小、重量減輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的 1/10 左右，采用 SMT 后，電子產品體積可縮小 40% - 60%，重量減輕 60% - 80%。
可靠性高：焊點缺陷率低，抗振能力強，減少了電磁和射頻干擾，產品的可靠性和穩定性得到提高。
生產效率高：易于實現自動化生產，可大大提高生產效率，降低生產成本達 30% - 50%。
節省材料和能源：相比傳統的插裝技術，SMT 貼片加工能夠更有效地利用 PCB 板的空間，減少材料的浪費，同時也能降低生產過程中的能源消耗。
