SMT 貼片加工流程
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到 PCB 的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于 SMT 生產線的前端。
檢驗：錫膏印刷之后需要檢查錫膏印刷的質量，如錫膏厚度、印刷位置、是否拉尖等，通常使用 SPI 錫膏測厚儀進行檢測。
貼裝：將表面組裝元器件準確安裝到 PCB 的固定位置上。所用設備為貼片機，位于 SMT 生產線中絲印機的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于 SMT 生產線中貼片機的后面。
回流焊接：將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于 SMT 生產線中貼片機的后面。
清洗：將組裝好的 PCB 板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：對組裝好的 PCB 板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X - RAY 檢測系統、功能測試儀等，位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
返修：對檢測出現故障的 PCB 板進行返工，所用工具為烙鐵、返修工作站等，配置在生產線中任意位置。
目檢：人工檢查的著重項目包括 PCBA 的版本是否為更改后的版本；客戶是否要求元器件使用代用料或廠牌、牌子的元器件；IC、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確；焊接后的缺陷如短路、開路、假件、假焊等。
包裝：將檢測合格的產品，進行隔開包裝，一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤，包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀隔開包裝，是目前常用的包裝方式；二是按照 PCBA 的尺寸定做吸塑盤，放在吸塑盤中擺開包裝，主要針對較敏感、有易損貼片元件的 PCBA 板。
